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北京理工大学 333体育

机械工程

职称

特别副研究员 硕士生导师

邮件

[email protected]

办公地址

1号教学楼303室

邮编

100081

教育背景及工作经历

2015年清华大学机械工程系，获工学博士学位；2015-2018年清华大学摩擦学国家重点实验室，博士后（助理研究员）；2019年至今，333体育-在线体育投注-高赔率体育竞猜平台 ，助理教授/特别副研究员, 机电科学基础部党支部副书记。

研究方向

高精度微纳检测基础元器件与控制系统

智能电磁传感器和多物理场一体式感知控制模块

微纳检测技术，摩擦学

教学工作

承担大类基础类课程-工程制图；主持教育教学改革项目。

研究项目与学术论文

主持国家自然科学基金青年科学基金项目，国防科技173计划技术领域基金，摩擦学国家重点实验室开放基金，北京理工大学青年教师学术启动计划，中国博士后科学基金，天津市企业博士后创新项目择优资助计划（一等）。

作为骨干成员参研国家自然科学基金重大研究计划、国家科技重大专项和国家重点研发计划青年科学家项目。

代表性论文：

[1] Han JB, Li HK*, Fu TB, “A pulsed freestanding triboelectric nanogenerator and power management circuit to harvest rotation energy from an automobile brake,” JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 31(1), 2021.

[2] Wu H, Li HK*, Wang XL*, “A high-stability triboelectric nanogenerator with mechanical transmission module and efficient power management system,” JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 30(11), 2020.

[3] Hu YQ, Wang XL*, Li HK*, L HQ, Li ZH, “Effect of humidity on tribological properties and electrification performance of sliding-mode triboelectric nanogenerator,” NANO ENERGY, 71, 2020.

[4] Li HK, Zhao Q, Lu XC, Luo JB, “Signal processing and analysis for copper layer thickness measurement within a large variation range in the CMP process,” REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS, 88(11), 2017.

[5] Li HK, Lu XC, Luo JB, "Motor Power Signal Analysis for End-Point Detection of Chemical Mechanical Planarization," Micromachines, 8(6), 2017.

[6] Li HK, Wang TQ, Zhao Q, Meng YG, Lu XC. "Kinematic analysis of in situ measurement during chemical mechanical planarization process," REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS. 86(10), 2015.

[7] Li HK, Qu ZL, Zhao Q, Tian FX, Zhao DW, Meng YG, Lu XC. "A reliable control system for measurement on film thickness in copper chemical mechanical planarization system," REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS. 84(12), 2013.

[8] Li HK, Wang TQ, Li K, Lu XC. "IN-SITU CU LAYER THICKNESS MEASUREMENT DURING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION," 2016 CHINA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INTERNATIONAL CONFERENCE (CSTIC), 2016.

[9] Li HK, Lu XC, Luo JB. Multi-zone pressure control for chemical mechanical planarization system. Sixth World Tribology Congress (WTC 2017), Beijing, 2017.

[10] Li HK, Lu XC, Luo JB. Multi-Method Endpoint Detection in the Copper Chemical Mechanical Planarization Process. 6th International Conference on nanoManufacturing, London, UK, 2018.

[11] Li HK, Lu XC, Luo JB. Research on In-Situ Thickness Measurement for Copper Chemical Mechanical Planarization Process. 2018 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT), Seoul, Republic of Korea, 2018.

专利与计算机软件著作权

授权国家发明专利20余件。

代表性授权发明专利：

1. 晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统，ZL 2013 1 0204691.2，中国.

2. CMP集成控制系统的通讯模块，ZL 2013 1 0684501.1，中国.

3. 基于XML的半导体装备的工艺配方文档处理系统，ZL 2013 1 0148657.8，中国.

4. 晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统，ZL 2013 1 0204940.8，中国.

5. 化学机械抛光控制系统的远程访问客户端，ZL 2013 1 0684504.5，中国.

6. 化学机械抛光多区压力在线控制算法，ZL 2016 1 0139592.4，中国.

7. 用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，ZL 2016 1 0872138.X，中国.

8. 多工位化学机械抛光系统中晶圆传送的控制方法，ZL 2016 1 0030932.X，中国.

9. CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法，ZL 2016 1 0874828.9，中国,

10. 多点测量晶圆表面铜层厚度的在线计算方法，ZL 2016 1 0860560.3，中国.

11. 铜CMP在线测量点实时定位方法及系统，ZL 2016 1 0867097.5，中国.

12. 在线改良晶圆表面平坦度的方法，ZL 2017 1 0311999.5，中国.

13. 铜CMP的在线平坦度控制系统，ZL 2017 1 0312281.8，中国.

14. 用于化学机械抛光工艺的在线终点检测控制系统及方法，ZL 2017 1 0713502.2，中国.

15. 旋转式摩擦磨损试验的湿度腔装置，ZL 2019 1 0681526.3，中国.

荣获计算机软件著作权8项。

1. 化学机械抛光终点检测装置用户软件 V1.0，2013SR020366，中国.

2. 双工位化学机械抛光设备操作软件 V1.0, 2013SR017915，中国.

3. 全自动干进干出化学机械抛光设备用户软件V1.0，2013SR020014，中国.

4. 远程监控清洗设备用户软件 V1.0，2013SR045510，中国.

5. 化学机械抛光设备OPC客户端软件 V1.0，2013SR046281，中国.

6. 化学机械抛光工艺配方处理软件 V1.0，2013SR045508，中国.

7. 化学机械抛光控制系统通讯模块软件 V1.0，2013SR106347，中国.

8. 离线测量晶圆铜膜厚度模块控制软件 V1.0，2013SR106219，中国.

成果及荣誉

北京理工大学教育教学成果二等奖；

333体育-在线体育投注-高赔率体育竞猜平台 2020年青年教师教学基本功比赛二等奖；

2020年机械类课程典型教学案例征集及优秀案例展示、交流；

“大学生创新创业训练计划”项目指导教师；

社会兼职

中国机械工程学会摩擦学分会第十三届青年工作委员会委员；

中国机械工程学会摩擦学分会2021-2023年青年论坛组委会委员；

全国研究生教育评估监测专家库专家；

Measurement Science and Technology，IEEE Access，Nano Energy等学术期刊审稿人