333体育

欢迎具有机械工程、智能制造、材料、化学、电子信息等背景的同学报考硕士研究生。

研究方向：

1) 多能场复合微细加工工艺与装备

2) 微流控芯片设计与制造

3) 可穿戴电化学检测器件

教育及工作经历：

2021-至今 北京理工大学 333体育 预聘助理教授

2019-2021 清华大学 机械工程系 博士后

2017-2018 比利时 鲁汶大学 机械工程系 访问学者

2013-2018 清华大学 机械工程系 博士

2009-2013 吉林大学 机械工程及自动化333体育 学士

代表性论文及研究项目

代表性论文（部分一作或通讯）:

[1] G. D. Liu, M. Karim, M. Arshad, K. Saxena, et al., Tooling aspects of micro electrochemical machining (ECM) technology: Design, functionality, and fabrication routes, Journal of Materials Processing Technology, 2023, 320, 118098.

[2] S. G. Liu, C. J. Li, X. Jin, W. Jiang, X. Cao, G. D. Liu*, et al., Quantitative-regulated material removal rate in solid dielectric electrochemical polishing for smoothing high roughness surface of additively manufactured 316L stainless steel components, Additive Manufacturing, 2023, 73, 103689.

[3] C. J. Li, D. P Liu, G. D. Liu*, S. G. Liu, X. Jin, Y. C. Bai, Surface characteristics enhancement and morphology evolution of selective-laser-melting (SLM) fabricated stainless steel 316L by laser polishing, Optics & Laser Technology, 2023, 162, 109246.

[4] G. D. Liu, H. Tong*, H. Y. Shi, Y. Li, J. J. Li. Fabrication of a tool electrode with hydrophobic features and its stray-corrosion suppression performance for micro-electrochemical machining, Langmuir, 2022, 38: 2711-2719. (Cover story)

[5] G. D. Liu, Y. L. Zhu, S. G. Liu, C. J. Li*. Research on conductive‑material‑filled electrodes for sidewall insulation performance in micro electrochemical machining. Advances in Manufacturing, 2023, 11: 509-522.

[6] G. D. Liu, H. Tong, T. Y. Wu, Y. Li, Y. G. Luo. Chain discharging behavior induced by gas film expansion and its influence on the electrochemical discharge machining (ECDM) process. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2023, 124: 2755-2767.

[7] H. Zhong, Y. Li, G. D. Liu*, T. Xu, Y. P. Suo, Z. Q. Wang. Study on covalent coupling process and flow characteristics of antibody on the surface of immunoassay microfluidic chip, Preparative Biochemistry & Biotechnology, 2022, 52: 424-432.

[8] G. D. Liu, H. Tong, Y. Li*, H. Zhong, Q. F. Tan. A profile shaping and surface finishing process of micro electrochemical machining for microstructures on microfluidic chip molds, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2021, 115: 1621–1636.

[9] G. D. Liu, H. Tong, Y. Li*, H. Zhong. Novel structure of a sidewall-insulated hollow electrode or micro electrochemical machining, Precision Engineering, 2021, 72: 356–369.

[10] G. D. Liu*, H. Tong, Y. Li, Q. F. Tan, Y. L. Zhu. Passivation Behavior of S136H Steel in Neutral Electrolytes Composed of NaClO3 and NaNO3 and Its Influence on Micro Electrochemical Machining Performance, Materials Today Communications, 2021, 102762.

[11] G. D. Liu, H. Tong, Y. Li*, H. Zhong. Investigation on passivation and transient electrochemical behavior of Fe-Cr-Ni based alloy in micro ECM, Journal of The Electrochemical Society, 2020, 167, 063503 (10pp).

[12] G. D. Liu, Y. Li*, H. Tong. Fabrication of silicon electrodes used for micro electrochemical machining, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2020, 30, 065005 (14pp).

[13] G. D. Liu, H. Tong, Y. Li*, H. Zhong, Q. F. Tan. Multiphysics research on electrochemical machining of micro holes with internal features, International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2020, 110: 1527–1542.

[14] G. D. Liu, Y. Li*, Q. C. Kong, H. Tong, H. Zhong. Silicon-based tool electrodes for micro electrochemical machining, Precision Engineering, 2018, 52: 425−433.

[15] G. D. Liu, Y. Li*, Q. C. Kong, H. Tong. Research on ECM process of micro holes with internal features, Precision Engineering, 2017, 47: 508−515.

科研项目：

[1] 主持 国家自然科学基金青年项目，石英微流道电化学放电界面热辅助微铣削无损伤加工机理研究，30万元，2023-2025；

[2] 主持 北京市自然科学基金-小米创新联合基金前沿项目，基于多生物体液同步交叉分析的可穿戴连续血糖微流控检测技术研究，50万元，2023-2025；

[3] 主持 空天动力基金项目，非均质复合材料大深径比发汗孔放电加工机理及调控技术研究，15万元，2023-2024

[4] 课题负责人 XX专项，基于XX检测技术，120万元，2022-2025；

[5] 课题负责人 XX创新项目，面向XX封装技术，70万元，2023-2015；

[6] 主持 学术启动项目，表面张力驱动的免疫检测微流控芯片研究，40万元，2021-2024；

[7] 主持 浙江省医学电子与数字健康重点实验室开放项目，面向多生物流体同步采集和监测的柔性可穿戴微流控器件研究，12万元，2022-2024；

[8] 骨干成员 国家重点研发计划项目，高品质超大深径比小孔的管电极耦合激光与电解加工原理与方法，1800万元，2022-2026；

[9] 骨干成员XX重点项目，面向XXX技术，3200万，2022-2024；

另外，主持博士后基金面上项目、参与国家自然科学基金项目等已结题4项。

成果及荣誉

发明专利（部分）：

[1] 一种电解加工用的纳米尺度多晶硅工具电极及其制备方法，CN 113649657B，排名1；

[2] 一种电解加工用的可编程硅电极及其制备方法，CN 114054872B，排名1；

[3] 一种机械式引信安保机构齿轮部件自动装配工艺及装置，CN 2023114193009，排名1；

[4] 一种表面接触角连续变化的PET流道制备方法及处理装置，CN 202311211702X，排名1；

[5] 一种聚合物微流控芯片键合方法及装置，CN 2023104924953，排名1；

[6] 微细电解加工用嵌套式中空电极的焊接制备工艺，CN 104646776B，排名2；

[7] 微细倒锥孔的电解加工方法及其装置，申请号CN 201610199017.3，排名2；

[8] 电解加工用微细单晶硅工具电极及其制备方法，CN 106346095B，排名2；

[9] 加工检测一体化硅电极及其制备方法，CN 111805024B，排名2；

[10] 具有辅助电极层的硅电极及其制备方法、应用和专用夹具，CN 111843074B，排名2；

指导学生获奖：

机械工程创新创意大赛智能装配赛一等奖（排名1）、全国智能精密装配大赛二等奖2项（排名2）、机械工程创新创意大赛智能装配赛二等奖（排名1）、第五届“恒星杯”毕业设计大赛优胜奖、第13届挑战杯校级银奖（排名3）、第8届“互联网+”大赛校级铜奖（排名3）；

会议论文获奖：

第20届国际制造学术会议（IMCC）优秀论文三等奖（排名1）、第16届全国特种加工学术会议优秀论文奖（排名1）、北京市机械工程学会2017年度优秀论文奖（排名1）

社会职务

中国机械工程学会 高级会员、北京机械工程学会 会员、Frontiers in Manufacturing Technology 评审编辑、Journal of the electrochemical society, Engineering Research Express, Journal of Micromechanics and Microengineering, Journal of manufacturing processes 等期刊杂志审稿人。